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焊点的缺陷分析与工艺改进

http://www.sztdhx.com 2006年12月20日

    

[摘要]：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就ＢＧＡ焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷，空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善ＢＧＡ焊点质量的工艺改进的建议。

        BGA器件的应用越来越广泛，现在很多新产品设计时大量地应用这种器件，由于众所周知的原因,ＢＧＡ的焊接后焊点的质量和可靠性如何是令很多设计开发人员、组装加工人员颇为头痛的问题。由于无法用常规的目视检
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