无铅焊锡丝-深圳市同达焊锡制品厂

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产品说明

随着欧洲WEEE法规要求在2006年7月前分阶段废止电子焊接中铅的使用，日本也在努力更早的时间达到相同的目标，无铅应用在全世界正呈现迅速增长的势头。毋庸置疑，无铅焊接也带来了一系列的挑战，提出作为一般装配的首选－无铅合金。有关其工艺极限的数据在进一步论证。两种主要的合金都是锡－银－铜和锡－铜合金的变体，随着时间的推移，无铅焊接在今天已经能够成为现实，我们已经能够接近这个现实，最初曾经有多至100种无铅合金配制受到人们的关注，而现在则只有十几种正在为人们使用。人们的认识逐渐趋向于锡－银－铜和锡－铜合金，时至今日无铅焊接已经卓有成效，而又不降低生产产出，工艺参数已经得到标准的定义，无铅焊接已成为今天的现实。

无铅锡条、锡线的选择和特性

编号	合金成份(wt.%)	熔点(℃)	松香锡线	实心锡线	扩展率(%)	湿润性
TD16	Sn-3Ag	221-230	●	●	73	良好
TD18	Sn-3.5Ag	221	●	●	75	良好
TD19	Sn-4Ag	225-235	●	●	76	良好
TD26	Sn-0.7Cu	227	●	●	70	良好
TD28	Sn-99.95	232	●	●	70	良好
TD29	Sn-3Cu	227-320	●	●	-	良好
TD48	Sn-5Sb	230-240	●	●	-	良好
TD56	Sn-58Bi	138	/	●	-	良好
TD58	Sn-50In	117-125	/	●	-	-
TDLF66	Sn-Ag3.0-Cu0.5	217	●	●	78	良好
TDLF68	Sn-Ag3.5-Cu0.7	217	●	●	78	良好
TDLF69	Sn-4Ag-0.5Cu	217	●	●	78	良好
TD86	Sn-Zn-Bi	189-199	●	●	-	-
TD88	Sn-Ag-Bi	206-213	/	●	-	良好
TD89	Sn-Ag-Bi	207-212	/	●	-	良好
TD93	Sn-Ag-Cu-Bb	200-230	●	●	-	良好
TD95	Sn-Ag-Cu-Bi	200-230	/	●	-	良好

(1)以上表中 " ● "为本公司可供应产品。
(2)本公司向您推荐TD18、TD26和TDLF系列。
(3)本表中“－”是本公司已经测试正处于应用验证数据阶段。
(4)华氏Flash=915（摄氏Cdsiur+32）