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 产品说明 |
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Sn-Zn系列焊锡膏使用特别的松香剂技术，解决了无铅焊锡的侵焊问题，大大缩短所需时间。对不能承受高温的PCB板，Sn-Zn锡膏是一种较好的选择，能获得很好的焊接性，可靠的强度。
| 项 目 |
特 性 |
测试方法 |
| 金属含量 |
Sn89/Zn8.0/Bi3.0 |
JIS Z 3282(1999) |
| 锡粉粒度 |
20-38 μm |
IPC-TYPE 3 |
| 熔 点 |
187～196℃ |
根据DSC测量法 |
| 助焊剂含量 |
11 ± 0.5 |
JIS Z 3284(1994) |
| 含氯量 |
0.025 ± 0.015% |
JIS Z 3197(1999) |
| 粘 度 |
180 ± 20Pa's |
PCU型粘度计，Malcom制造
25℃以下测试 |
| 水萃取液电阻率 |
> 1×104 Ωcm |
JIS Z 3197(1997) |
| 绝缘电阻测试 |
> 1×1010 Ω |
JIS Z 3284(1994) |
| 塌陷性 |
< 0.15mm |
印刷在陶瓷板上，在150℃加热
60秒的陶瓷 |
| 锡珠测试 |
合格 |
印刷在陶瓷板上，熔化及回热后
在50倍之显微镜之观察 |
| 扩散率 |
< 86% |
JIS Z 3197(1986)6.10 |
| 铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀 |
JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
无铅Sn-Zn锡膏温度曲线图 |
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